Jeng Yueh Enterprise Co., Ltd.

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Lapping / polishing 乃是經由游離顆粒(free-abrasive)作用於磨盤與平面工件之間，施以適當之壓力於工件，而對工件所產生的無方向性紋路表面切削效果，當研磨顆粒變細與研磨盤 ( 拋光皮 ) 配合，則工件表面可達鏡面效果，以研磨動作而言可分為2ways、3ways、4ways，亦即研磨機之機型有單面機及雙面機。

正越公司所生產之單面研磨機之磨盤平坦度控制，可根據研磨盤之變化而做調整，亦可於研磨工件同時有整修的功能，使得磨盤的平坦度管理，可得到長時間的平坦化。

磨盤平坦控制：

單面機加工原理：
			加工範例：不銹鋼鏡面模具、真空吸盤、半導體晶片(eg : silicon wafer GaAs、GaP、LiNbO₃、LiTaO₃、etc)，水晶玻璃(Sapphire)，陶瓷零件、碳化鎢零件、銅鋁零件、超音波焊頭、震盪子零件、Ferrite，機械軸封，移印鋼版、針車零件、玻璃、石英。