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[鑽石液自動噴灑系統] | [冷卻壓合機] | [真空治具]
1.標準工作環
一般研磨製程，使用之。
依機型選配。
   
2.陶瓷工作環
對於研磨過程或精拋製程選擇此環，可得較佳表面效果。
依機型選配。
 
3.研磨劑自動供應系統
針對研磨劑充分攪拌，透過滴注支架，其流量可調整。
   
4.壓重塊
金屬材質。( 不方便使用氣壓時，可選擇之 )
依機型選配。
 
 
鑽石液自動噴灑系統
適用於鑽石研磨劑的自動供給，使研磨劑達到霧化程度，作定時、定
  量的控制及自動攪拌，此系統包括控制器及攪拌器。
  控制器   覺拌器
電源 220v 1 φ 電源 220v 1 φ
氣壓源 2-5 Kg/cm2 覺拌方式 電磁誘導式
噴灑時間 0-99 Sec 回轉數 0-1650 rpm
間隔時間 0-99 Sec 尺寸 210 mm × 100mm × 180mmH
尺寸 300mm × 190mm × 165mmH 重量 4.5 Kg
重量 4 Kg    
 
 
 
冷卻壓合機
針對鑽石盤上臘後可快速將此盤冷卻，並且可同時做晶片的壓合動作
  ，使晶片可均勻的固定於鑽石盤上。
壓合時間可設定0-99分59秒。
壓合時間到達設定值上壓板會自動上昇。
壓合壓力可調整0-6bar。
 
 
規格尺寸
1050.5mm × 250.5mm × 725mmH
冷卻盤外徑 φ 180
適用鑽石盤 φ 139mm
 
 
 
真空治具
 
治具本體可調整荷重。
附精密量表值0.001 mm瑞士製。
吸盤平面度0.002 mm。
附真空吸頭可接真空幫浦 。
主軸為特殊鋼製作具耐磨之特性。
附真空幫浦 最大壓力 錶壓-680MM/Hg。
   
 
 
     
 
 
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