可同時快速冷卻上腊後工件及基板並確保腊的均勻度。
1. 機器尺寸:1050.5mm × 250.5mm × 725mmH 2. 冷卻盤外徑 φ 180 3. 適用基板 φ 139mm
4. 壓合時間可設定0-99分59秒。
5. 壓合時間到達設定值上壓板會自動上昇。 6. 壓合壓力可調整0-6bar。