| Lapping / polishing 乃是经由游离颗粒(free-abrasive)作用于磨盘与平面工件之间,施以适当之压力于工件,而对工件所产生的无方向性纹路表面切削效果,当研磨颗粒变细与研磨盘 ( 拋光皮 ) 配合,则工件表面可达镜面效果,以研磨动作而言可分为2ways、3ways、4ways,亦即研磨机之机型有单面机及双面机。
正越公司所生产之单面研磨机之磨盘平坦度控制,可根据研磨盘之变化而做调整,亦可于研磨工件同时有整修的功能,使得磨盘的平坦度管理,可得到长时间的平坦化
| 磨盘平坦控制 : |
|
 |
| 单面机加工原理 : |
  |
加工范例 :
不锈钢镜面模具、真空吸盘、半导体芯片(eg : silicon wafer GaAs、GaP、LiNbO3、LiTaO3、etc),水晶玻璃(Sapphire),陶瓷零件、碳化钨零件、铜铝零件、超音波焊头、震荡子零件、Ferrite,机械轴封,移印钢版、针车零件、玻璃、石英。 |
|