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[钻石液自动喷洒系统] | [冷却压合机] | [真空治具]
1.标准工作环
一般研磨制程，使用之
依机型选配
   
2.陶瓷工作环
对于研磨过程或精拋制程选择此环，可得较佳表面效果。
依机型选配。
 
3.研磨剂自动供应系统
针对研磨剂充分搅拌，透过滴注支架，其流量可调整。
   
4.压重块
金属材质。( 不方便使用气压时，可选择之 )
依机型选配
 
 
钻石液自动喷洒系统
适用于钻石研磨剂的自动供给，使研磨剂达到雾化程度，作定时、定
  量的控制及自动搅拌，此系统包括控制器及搅拌器。
  控制器   觉拌器
电源 220v 1 φ 电源 220v 1 φ
气压源 2-5 Kg/cm2 觉拌方式 电磁诱导式
喷洒时间 0-99 Sec 回转数 0-1650 rpm
间隔时间 0-99 Sec 尺寸 210 mm 100mm 180mmH
重量 300mm 190mm 165mmH 重量 4.5 Kg
尺寸 4 Kg    
 
 
 
冷却压合机
针对钻石盘上腊后可快速将此盘冷却，并且可同时做芯片的压合动作
  ，使芯片可均匀的固定于钻石盘上
压合时间可设定0-99分59秒。
压合时间到达设定值上压板会自动上升。
压合压力可调整0-6bar。
 
 
规格尺寸
1050.5mm 250.5mm 725mmH
冷却盘外径 φ 180
适用钻石盘 φ 139mm
 
 
 
真空治具
 
治具本体可调整荷重。
附精密量表值0.001 mm瑞士制。
吸盘平面度0.002 mm。
附真空吸头可接真空帮浦。
主轴为特殊钢制作具耐磨之特性。
附真空帮浦 最大压力 表压-680MM/Hg。
   
 
 
     
 
 
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